佰维发布uMCP系列:内存与闪存融合,主板空间大幅缩减

更新时间:2024-04-15 12:22:34

【ITBEAR科技资讯】10月11日消息,发布国内存储解决方案供应商佰维近日宣布推出其最新的系列uMCP系列产品,这一新型存储解决方案将内存和闪存整合到一个模块中,内存拥有8GB内存和256GB闪存的闪存缩减存储容量。此外,融合该uMCP芯片的主板尺寸仅为11.5mm×13.0mm×1.0mm,据称相较于传统的空间UFS3.1和LPDDR5分离方案,可以节约高达55%的大幅主板空间。

据ITBEAR科技资讯了解,发布佰维的系列uMCP芯片提供了两种版本选择,一是内存采用LPDDR5和UFS3.1,另一是闪存缩减采用LPDDR4X和UFS2.2,其顺序读写速度分别可达2100MB/s和1800MB/s,融合而频率最高可达6400Mbps。主板

佰维表示,空间与基于LPDDR4X的uMCP产品相比,基于LPDDR5的uMCP产品充分依赖自家研发的固件算法,加上Write booster、SLCCache、HID、DeepSleep等固件功能的支持,使得读速度提升了整整100%,达到了2100MB/s。与此同时,基于LPDDR5的uMCP产品还支持多BankGroup模式和采用WCK信号设计等功能,将数据传输速率从4266Mbps提升了50%,达到了6400Mbps。此外,借助动态电压调节(DVFS)功能,LPDDR5的VDD2H由1.1V降至1.05V,VDDQ由0.6V降至0.5V,功耗降低了30%。

除此之外,佰维的uMCP产品还利用多层叠Die和超薄Die等封装工艺,将LPDDR5和UFS3.1两颗芯片堆叠封装在一起,从而节约了高达55%的主板空间。这一技术创新不仅有助于简化手机主板的电路设计,还为提高电池容量和优化主板其他零部件布局提供了更多的空间。

此外,佰维官方透露,未来还将推出uMCP产品的更大容量版本,拥有12GB内存和512GB闪存。这一新型存储解决方案将进一步满足市场对于高性能、大容量存储的需求。